价值链:富士康退出195亿美元芯片工厂计划，印度半导体计划“受挫”｜钛媒体焦点

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合资公司成立一年多，富士康放弃了此前在印度投资建设晶圆厂的计划。该合资企业此前根据印度相关政策申请了政府补贴，以生产先进制程的芯片，但申请未能达成。

根据富士康母公司鸿海精密发布的公告，鸿海后续将不再参与和印度Vedanta集团合资公司的运作，该合资公司未来将完全由Vedanta100%持有，鸿海与该合资法人已无关联。一年多之前，富士康与Vedanta签署协议，拟在印度Gujarat邦建立半导体和显示器生产工厂，总投资金额达到195亿美元。

7月11日，鸿海精密进一步对外表示，双方均认为该项目推进不够快，还存在双方无法慢慢解决的问题。此外，该合作还受到与项目本身不相关的外部因素影响。Counterpoint研究副总裁NeilShah对媒体表示：“这笔交易的失败对莫迪‘印度制造’的推动来说无疑是一个挫折。”

分析 | 金色盘面：富士康扫货传闻致ETC大幅波动:金色盘面综合分析：市场有传闻称，近日ETC暴涨或因富士康财团大量扫货，但消息的真实度有待考证。ETC今日再创近期新高21.151美金之后开始回落，投资者需注意风险，做好风控。在今年5月的纽约共识大会上，包括富士康在内的三大投资机构确曾注资5000万美元成立ETC孵化平台。[2018/8/7]

195亿美元的工厂计划，一年不到即“搁浅”

2021年，印度政府宣布通过制造业激励计划拨出100亿美元，用于推动半导体和显示器制造生态系统的发展，符合条件的企业有资格获得至多15亿美元帮助筹备建设。彼时，正值新冠疫情期间，全球市场均出现了芯片短缺的情况。

2022年2月14日，印度能源集团Vedanta宣布已经与鸿海签署备忘录，双方将成立一家合资公司在印度制造半导体，Vedanta将持有合资公司多数股权，其董事长AnilAgarwal将担任合资公司董事长。富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。

动态 | 富士康区块链手机或拥有双屏设计:据Cryptovest报道，Sirin Labs和富士康子公司联合发布的区块链手机Finney或将拥有双屏设计。除了主屏幕，还将配有一个可通过触控激活的屏幕，用于展示敏感信息。据悉，此功能将应对常见的屏幕信息抓取恶意软件，保护用户的敏感信息。[2018/7/12]

同年9月，双方进一步确认该晶圆厂将投资195亿美元，选址位于印度总理莫迪家乡古吉拉特邦，该工厂将为当地带来10万个工作岗位。

对于这一项晶圆厂投资计划，现任印度总理莫迪曾在社交媒体上表示，这是加速印度半导体制造雄心的重要一步。1.54万亿卢比的投资将对促进经济和就业产生重大影响，也将为辅助行业创造一个巨大的生态系统，并帮助印度的中小微企业。

不过，现在随着鸿海精密一纸公告的发出，意味着此前195亿美元的晶圆工厂计划，在一年不到的时间里正式搁浅。对于公告中提及的“无法解决的问题”和“不相关的外部因素“，鸿海精密未向外界进一步阐明。

富士康子公司将帮助Sirin开发生产区块链手机:据彭博报道，创业公司Sirin称，富士康的一家子公司同意帮助开发和生产Sirin实验室的区块链手机Finney。此款新区块链手机旨在帮助用户安全地存储和使用比特币等加密货币以及相关服务。除了先前募集的7000万美元以外，Sirin在12月份还为该项目募集了1.58亿美元。目前，该公司已经收到了2万多个订单，预计10月份出货。它将在越南和土耳其等地销售。[2018/4/5]

按照印度信息技术部副部长RajeevChandrasekhar在社交媒体上的说法，富士康和Vedanta此前向印度政府递交的是一份28纳米晶圆厂的计划，但由于双方均未有半导体制造经验和技术，本预期双方需要第三方作为技术合伙人，但并未找到合适的技术合伙人。

根据路透社5月的报道，印度政府希望欧洲半导体IDM厂商意法半导体更多地参与该合资项目，而不只是为该项目提供技术授权，但合资公司和意法半导体谈判陷入僵局，导致该项目进展缓慢。

富士康宣布斥资逾亿元投资全球首家虚拟货币银行:据财新网报道：电子产品代工巨头富士康宣布斥资逾1亿元投资全球首家虚拟货币商业银行。富士康是通过旗下私募基金参与此次投资的。根据投资方的计划，该银行将成为一家专注虚拟货币与区块链领域的商业银行，主要服务包括交易、本金投资、资产管理与咨询。该银行最终将由一家名为Bradmer Pharmaceuticals Inc（下称Bradmer）的加拿大上市公司控股。[2018/2/8]

RajeevChandrasekhar强调，富士康退出与Vedanta合资的公司，对于印度实现半导体计划没有丝毫影响。自莫迪总理上台以来，印度电子制造业在过去9年实现快速增长，其中半导体制造业在过去18个月快速增长。

印度制造为何难推进

事实上，早在2019年，印度政府就修订了2012年出台的《国家电子政策》，旨在促进印度电子系统设计和制造产业发展，鼓励和推动核心部件开发能力，并促进印度成为该产业的全球中心。

印度莫迪政府提出，争取在2025年实现电子系统设计和制造价值链产值达到4000亿美元，通过进一步提高电子产品制造的附加值，使印度成为电子制造服务业的全球领导者。比如，针对半导体产业链，印度政府在2019年12月15日批准的一项价值约合100亿美元的激励计划，吸引全球大型半导体制造商将印度作为生产基地。

但是，从富士康此次退出合资公司的事件来看，大手笔的激励计划仍然难以推动印度制造向前发展。

市场普遍认为，印度建设代工厂的成本很高，原因是印度在基础设施方面存在不足。比如，代工厂需要大量的水和稳定、高质量的电力，印度在这些基础设施的改造上都还有大量的工作需要去完善。

与此同时，印度营商环境的不确定性也是问题之一。

世界银行发布的《2020年全球营商环境报告》中，印度被认为是“全球最难做生意的国家”之一。自2020年6月以来，包括字节跳动旗下短视频应用TikTok、百度地图、UC浏览器等59款中国应用程序在印度以国家安全和隐私问题为由被封禁。

另外，印度税务部门对多家在印投资企业开展大规模调查，其中包括三星、小米、vivo、OPPO、华为等。

在针对小米的调查中，印度财政部指控小米印度公司逃税65.3亿卢比，冻结了小米的相关资产。2023年6月9日，印度财政部门重申已经通知小米和相关银行，称根据1999年印度《外汇管理法》的规定，已扣押小米印度555.12亿卢比资产。

7月3日，一位小米印度员工在接受媒体时透露，目前公司员工数量已从1400人至1500人减少到约1000人。过去一周内公司就解雇了约30名员工，未来几个月可能会有更多人被裁。

据印度中国商会和印度中资手机企业协会数据显示，截至2021年，中国手机企业在印度工厂已经超过200家，贸易公司500多家，投资额达到30多亿美元，提供就业岗位超过50万个。同时，据商务部的数据，2020年，中国企业对印度直接投资为2.1亿美元，同比下降61.6%；2021年对印度直接投资为6318万美元，同比再降68.3%。

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