CHA:AI顶规芯片需求暴涨，传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能

来源：《科创板日报》

编辑郑远方

Robinhood与Chainalysis合作，以使其加密钱包具备合规性:12月13日消息，股票及加密货币交易平台Robinhood的加密部门Robinhood Crypto将采用Chainalysis的监控合规解决方案（Know-Your-Transaction）及其分析软件 Chainalysis Reactor，并使用 Chainalysis 的认证计划来实现合规性。Chainalysis 表示，将帮助 Robinhood Crypto 推出满足合规要求的加密钱包，该钱包预计将于 2022 年初面向所有用户开启使用。

此前消息，11月10日，Robinhood 首席运营官 Christine Brown 表示，目前有 160 万名用户在等待其加密货币钱包的推出，公司预计将于 2022 年第一季度末推出加密货币钱包，该钱包将允许其用户将支持的数字货币进出其经纪账户。（Cointelegraph）[2021/12/13 7:36:24]

图片来源：由无界AI工具生成

动态 | Blockchain计划向钱包持有者分发1.25亿美元的Stellar:据coindesk报道，Blockchain计划向钱包持有者分发1.25亿美元的Stellar。Blockchain首席执行官Peter Smith表示，Stellar网络被选中是因为其“可扩展性”，并且拥有“活跃且不断发展的生态系统”。[2018/11/7]

在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。

HeroChain：未与bjex达成合作:HeroChain基金会发布公告，称未与bjex达成合作，最终上线首发时间请关注Hero Chain官网正式公告。今晚早些时候，bjex在未和HeroChain基金会官方沟通的情况下，发布了HEC上线首发的公告，给HEC的持有投资者带来误解。[2018/1/13]

据电子时报今日报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。

追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要提前计划排产，而目前已步入2023年第二季度中旬，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内增加向英伟达供应量，则每个月平均需要多为英伟达分配1000-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。

台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3DFabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。

实际上，在过去20多年里，存力发展速度远远落后于算力发展速度，两者发展不匹配一直是制约半导体产业发展的一大因素。方正证券指出，先进封装技术如晶圆级封装、三维封装和系统级封装可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。

根据Yole数据显示，2021年全球先进封装技术市场规模为350亿美元，预计2025年将达到420亿美元，复合增速达到4.66%。从晶圆数量来看，2019年约2900万片晶圆采用先进封装技术，Yole和集微咨询预计，这一数值将在2025年达到4300万片，复合增速达6.79%。

中信证券也认为，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。

进一步地，Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升，以满足算力需求，因此带来的高通量散热需求，将推动先进封装与热管理材料的进一步革新，建议重点关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。

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